共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种CSP封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920662339.6
申请日：
2019-05-09
公开(公告)号：
CN211629132U
公开(公告)日：
2020-10-02
发明(设计)人：
李德建
申崇渝
申请人：
申请人地址：
100176 北京市大兴区经济技术开发区经海五路58号院3号楼2层
IPC主分类号：
H01L3354
IPC分类号：
代理机构：
北京嘉科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11687
代理人：
杨波
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-10-02 | 授权 | 授权 |