一种LED芯片的CSP封装方法及其封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811586547.9

申请日：

2018-12-25

公开(公告)号：

CN109599474A

公开(公告)日：

2019-04-09

发明(设计)人：

罗雪方陈文娟罗子杰

申请人：

申请人地址：

226300 江苏省南通市高新技术产业开发区青岛路180号

IPC主分类号：

H01L3356

IPC分类号：

H01L3354 H01L3360

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-04-09	公开	公开
2020-03-24	授权	授权
2019-05-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/56 申请日:20181225

共 50 条

[1]

一种LED芯片的CSP封装方法及其封装结构 [P].

陈文娟 .

中国专利 :CN111584700A ,2020-08-25

[2]

一种双面出光的LED芯片CSP封装结构及其封装方法 [P].

罗雪方 .

中国专利 :CN111584696A ,2020-08-25

[3]

一种双面出光的LED芯片CSP封装结构及其封装方法 [P].

罗雪方 ;

陈文娟 ;

罗子杰 .

中国专利 :CN109671834B ,2019-04-23

[4]

一种正装LED芯片的CSP封装结构及其封装方法 [P].

杜元宝 ;

赵丽霞 ;

张日光 ;

张耀华 ;

尹辉 ;

王国君 .

中国专利 :CN117995971A ,2024-05-07

[5]

一种LED芯片CSP封装方法 [P].

屈军毅 ;

郭政伟 .

中国专利 :CN119894196A ,2025-04-25

[6]

一种CSP LED封装结构 [P].

皮保清 ;

王洪贯 ;

石红丽 .

中国专利 :CN215600370U ,2022-01-21

[7]

一种CSP封装的高压LED芯片结构 [P].

熊德平 ;

王成民 ;

何苗 ;

赵韦人 ;

冯祖勇 ;

陈丽 ;

雷亮 .

中国专利 :CN207116432U ,2018-03-16

[8]

一种LED封装结构及其封装方法 [P].

钱畅 .

中国专利 :CN109786540A ,2019-05-21

[9]

一种小尺寸芯片CSP封装结构及CSP封装方法 [P].

马伟军 .

中国专利 :CN115101643A ,2022-09-23

[10]

一种CSP封装结构LED和LED封装方法 [P].

申崇渝 ;

王明雪 ;

王文凯 ;

李会超 ;

赵玉磊 .

中国专利 :CN115440866A ,2022-12-06

← 1 2 3 4 5 →