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一种双面出光的LED芯片CSP封装结构及其封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910124306.0
申请日：
2019-02-19
公开(公告)号：
CN111584696A
公开(公告)日：
2020-08-25
发明(设计)人：
罗雪方
申请人：
申请人地址：
226300 江苏省南通市高新技术产业开发区青岛路180号
IPC主分类号：
H01L3348
IPC分类号：
H01L3350
H01L3352
H01L3362
代理机构：
代理人：
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-01 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20190219 |
| 2020-08-25 | 公开 | 公开 |