一种双面出光的LED封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810180176.8

申请日：

2018-03-05

公开(公告)号：

CN108417700B

公开(公告)日：

2018-08-17

发明(设计)人：

孙爱芬

申请人：

申请人地址：

518108 广东省深圳市宝安区石岩街道罗租社区第三工业区1号新厂房A座6层、B座6层

IPC主分类号：

H01L3354

IPC分类号：

H01L3362

代理机构：

北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11624

代理人：

郭智

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-17	公开	公开
2019-10-18	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 33/54 登记生效日:20190924 变更事项:申请人变更前权利人:孙爱芬变更后权利人:深圳市两岸光电科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:262500 山东省潍坊市青州市云门山南路8979号潍坊工程职业学院变更后权利人:518108 广东省深圳市宝安区石岩街道罗租社区第三工业区1号新厂房A座6层、B座6层
2018-09-11	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/54 申请日:20180305
2019-10-25	授权	授权

共 50 条

[1]

高效出光LED封装结构 [P].

陈春红 .

中国专利 :CN205488212U ,2016-08-17

[2]

一种双面出光的LED芯片CSP封装结构及其封装方法 [P].

罗雪方 ;

陈文娟 ;

罗子杰 .

中国专利 :CN109671834B ,2019-04-23

[3]

一种双面出光的LED芯片CSP封装结构及其封装方法 [P].

罗雪方 .

中国专利 :CN111584696A ,2020-08-25

[4]

一种大角度出光LED封装结构 [P].

黄巍 ;

徐炳健 ;

李卫 .

中国专利 :CN109742214B ,2019-05-10

[5]

一种大角度出光LED封装结构 [P].

李卫 ;

黄巍 ;

徐炳健 .

中国专利 :CN209729944U ,2019-12-03

[6]

一种双面出光平面薄片式LED封装结构 [P].

高鞠 ;

王媛 .

中国专利 :CN102723324A ,2012-10-10

[7]

一种双面出光平面薄片式LED封装结构 [P].

高鞠 ;

王媛 .

中国专利 :CN202712177U ,2013-01-30

[8]

一种可设置出光角度的LED封装结构 [P].

游志 ;

裴小明 .

中国专利 :CN209626250U ,2019-11-12

[9]

全角度出光的LED封装结构 [P].

程志坚 .

中国专利 :CN202487656U ,2012-10-10

[10]

一种减少中心出光的LED封装器件 [P].

刘杰淳 ;

万垂铭 ;

徐波 ;

徐凯雄 ;

曾照明 ;

侯宇 .

中国专利 :CN119521890A ,2025-02-25

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