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芯片封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200610099222.9
申请日：
2006-07-21
公开(公告)号：
CN100499093C
公开(公告)日：
2008-01-23
发明(设计)人：
吴燕毅
李欣鸣
黄志龙
申请人：
申请人地址：
201700上海市青浦工业区崧泽大道9688号
IPC主分类号：
H01L23482
IPC分类号：
H01L23488
代理机构：
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人：
寿 宁;张华辉
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-08-06 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/482 登记生效日:20190718 变更事项:专利权人 变更前权利人:紫光宏茂微电子(上海)有限公司 变更后权利人:紫光宏茂微电子(上海)有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:201700 上海市青浦工业区崧泽大道9688号 变更后权利人:上海市青浦工业区崧泽大道9688号 变更事项:共同专利权人 变更前权利人:百慕达南茂科技股份有限公司 变更后权利人:南茂科技股份有限公司 |
| 2019-08-06 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/482 变更事项:专利权人 变更前:宏茂微电子(上海)有限公司 变更后:紫光宏茂微电子(上海)有限公司 变更事项:地址 变更前:201700 上海市青浦工业区崧泽大道9688号 变更后:上海市青浦工业区崧泽大道9688号 变更事项:共同专利权人 变更前:百慕达南茂科技股份有限公司 变更后:百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 2009-06-10 | 授权 | 授权 |
| 2008-03-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
| 2008-01-23 | 公开 | 公开 |