芯片封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610030115.0

申请日：

2006-08-16

公开(公告)号：

CN100470782C

公开(公告)日：

2008-02-20

发明(设计)人：

吴燕毅李欣鸣黄志龙

申请人：

申请人地址：

200000上海市青浦工业区崧泽大道9688号

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L23495 H01L2349

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

陈亮

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-03-18	授权	授权
2008-02-20	公开	公开
2008-04-16	实质审查的生效	实质审查的生效
2019-06-25	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/488 变更事项:专利权人变更前:宏茂微电子(上海)有限公司变更后:紫光宏茂微电子(上海)有限公司变更事项:地址变更前:200000 上海市青浦工业区崧泽大道9688号变更后:上海市青浦工业区崧泽大道9688号变更事项:共同专利权人变更前:百慕达南茂科技股份有限公司变更后:百慕达南茂科技股份有限公司
2019-06-25	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/488 登记生效日:20190605 变更事项:专利权人变更前权利人:紫光宏茂微电子(上海)有限公司变更后权利人:紫光宏茂微电子(上海)有限公司变更事项:地址变更前权利人:201707 上海市青浦工业区崧泽大道9688号变更后权利人:上海市青浦工业区崧泽大道9688号变更事项:共同专利权人变更前权利人:百慕达南茂科技股份有限公司变更后权利人:南茂科技股份有限公司

共 50 条

[1]

芯片封装结构 [P].

吴燕毅 ;

李欣鸣 ;

黄志龙 .

中国专利 :CN100499093C ,2008-01-23

[2]

芯片封装结构 [P].

蔡振荣 ;

林志文 .

中国专利 :CN100464412C ,2005-02-09

[3]

芯片堆叠封装结构 [P].

普翰屏 ;

罗晓余 ;

何宗达 ;

黄建屏 ;

萧承旭 ;

吴集铨 .

中国专利 :CN1157790C ,2002-06-26

[4]

叠置式芯片封装结构 [P].

邱政贤 ;

洪嘉鍮 .

中国专利 :CN2899114Y ,2007-05-09

[5]

堆栈式芯片封装结构 [P].

庄耀凯 ;

刘千 ;

钟智明 ;

刘昭成 .

中国专利 :CN101290929A ,2008-10-22

[6]

芯片封装结构 [P].

邱介宏 ;

乔永超 ;

吴燕毅 .

中国专利 :CN101211883A ,2008-07-02

[7]

芯片封装结构 [P].

温琮毅 .

中国专利 :CN201229938Y ,2009-04-29

[8]

芯片封装结构 [P].

李玉麟 .

中国专利 :CN101882605A ,2010-11-10

[9]

芯片封装结构 [P].

李政颖 ;

卢勇利 ;

苏博青 .

中国专利 :CN100444361C ,2007-04-04

[10]

芯片封装结构 [P].

张景尧 ;

张道智 ;

黄昱玮 ;

林育民 ;

黄馨仪 .

中国专利 :CN103187372A ,2013-07-03

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