芯片封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03152301.3

申请日：

2003-07-28

公开(公告)号：

CN100464412C

公开(公告)日：

2005-02-09

发明(设计)人：

蔡振荣林志文

申请人：

申请人地址：

台湾省新竹

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

H01L2312 H01L2328

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司

代理人：

潘培坤;楼仙英

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-02-25	授权	授权
2020-07-17	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/48 申请日:20030728 授权公告日:20090225 终止日期:20190728
2005-02-09	公开	公开
2005-04-13	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

芯片封装结构 [P].

吴燕毅 ;

李欣鸣 ;

黄志龙 .

中国专利 :CN100499093C ,2008-01-23

[2]

芯片封装结构 [P].

温琮毅 .

中国专利 :CN201229938Y ,2009-04-29

[3]

芯片封装结构 [P].

李政颖 ;

卢勇利 ;

苏博青 .

中国专利 :CN100444361C ,2007-04-04

[4]

芯片封装结构 [P].

吴燕毅 ;

李欣鸣 ;

黄志龙 .

中国专利 :CN100470782C ,2008-02-20

[5]

芯片封装结构 [P].

廖宗仁 .

中国专利 :CN104716127B ,2015-06-17

[6]

芯片封装结构 [P].

张耀升 .

中国专利 :CN120164869A ,2025-06-17

[7]

芯片封装结构 [P].

吴信宽 ;

黄钲凯 .

中国专利 :CN103985688A ,2014-08-13

[8]

芯片封装结构 [P].

王怡凯 .

中国专利 :CN1641862A ,2005-07-20

[9]

芯片封装结构 [P].

祁丽芬 .

中国专利 :CN202513145U ,2012-10-31

[10]

芯片堆叠封装结构 [P].

普翰屏 ;

罗晓余 ;

何宗达 ;

黄建屏 ;

萧承旭 ;

吴集铨 .

中国专利 :CN1157790C ,2002-06-26

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