芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220116441.4

申请日：

2012-03-15

公开(公告)号：

CN202513145U

公开(公告)日：

2012-10-31

发明(设计)人：

祁丽芬

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市东城区梨川市地海口二巷2号

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

代理人：

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-10-31	授权	授权
2014-05-07	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101582074734 IPC(主分类):H01L 23/48 专利号:ZL2012201164414 申请日:20120315 授权公告日:20121031 终止日期:20130315

共 50 条

[1]

新型芯片封装结构 [P].

祁丽芬 .

中国专利 :CN202513147U ,2012-10-31

[2]

半导体芯片封装结构 [P].

祁丽芬 .

中国专利 :CN202513146U ,2012-10-31

[3]

芯片封装结构 [P].

程振中 ;

李海勇 .

中国专利 :CN214898432U ,2021-11-26

[4]

芯片封装结构 [P].

温琮毅 .

中国专利 :CN201229938Y ,2009-04-29

[5]

芯片封装结构 [P].

李政颖 ;

卢勇利 ;

苏博青 .

中国专利 :CN100444361C ,2007-04-04

[6]

芯片封装结构 [P].

廖宗仁 .

中国专利 :CN104716127B ,2015-06-17

[7]

芯片封装结构 [P].

蔡振荣 ;

林志文 .

中国专利 :CN100464412C ,2005-02-09

[8]

芯片封装结构 [P].

刘长顺 ;

刘兵 ;

余锐坤 ;

杨宗伟 ;

张志远 ;

李庭举 ;

卢翠 ;

马子轩 ;

姜琳 .

中国专利 :CN214203661U ,2021-09-14

[9]

芯片封装结构 [P].

王梦洁 ;

王波 ;

魏瑀 ;

滕乙超 .

中国专利 :CN218385220U ,2023-01-24

[10]

芯片封装基板和芯片封装结构 [P].

吴勇军 .

中国专利 :CN212695146U ,2021-03-12

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