芯片封装结构

被引：0

申请号：

CN202222067251.4

申请日：

2022-08-05

公开(公告)号：

CN218385220U

公开(公告)日：

2023-01-24

发明(设计)人：

王梦洁王波魏瑀滕乙超

申请人：

申请人地址：

314051 浙江省嘉兴市南湖区浙江清华长三角研究院B座15层

IPC主分类号：

H01L23552

IPC分类号：

H01L23498 H01L2150 H01L2160

代理机构：

杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250

代理人：

孙洁轩

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-24	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片封装结构及芯片封装方法 [P].

王梦洁 ;

王波 ;

魏瑀 ;

滕乙超 .

中国专利 :CN117558715A ,2024-02-13

[2]

芯片封装结构 [P].

程振中 ;

李海勇 .

中国专利 :CN214898432U ,2021-11-26

[3]

芯片封装结构 [P].

祁丽芬 .

中国专利 :CN202513145U ,2012-10-31

[4]

芯片封装基板和芯片封装结构 [P].

吴勇军 .

中国专利 :CN212695146U ,2021-03-12

[5]

芯片封装基板、芯片封装结构和芯片模组 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN220400584U ,2024-01-26

[6]

新型芯片封装结构 [P].

祁丽芬 .

中国专利 :CN202513147U ,2012-10-31

[7]

芯片的封装结构 [P].

谢国梁 ;

王之奇 ;

胡汉青 ;

徐远灏 ;

王蔚 .

中国专利 :CN207651470U ,2018-07-24

[8]

封装基板以及芯片封装结构 [P].

康孝恒 ;

蔡克林 ;

唐波 ;

杨飞 ;

李瑞 ;

许凯 ;

蒋乐元 .

中国专利 :CN211529937U ,2020-09-18

[9]

封装基板及芯片封装结构 [P].

康孝恒 ;

蔡克林 ;

唐波 ;

杨飞 ;

李瑞 ;

许凯 ;

蒋乐元 .

中国专利 :CN211529938U ,2020-09-18

[10]

芯片封装结构及封装芯片 [P].

杨元杰 ;

王加大 ;

赵佳丽 .

中国专利 :CN214956862U ,2021-11-30

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