芯片封装基板、芯片封装结构和芯片模组

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202321459791.5

申请日：

2023-06-08

公开(公告)号：

CN220400584U

公开(公告)日：

2024-01-26

发明(设计)人：

请求不公布姓名请求不公布姓名请求不公布姓名

申请人：

摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司

申请人地址：

100080 北京市海淀区海淀大街31号2层209

IPC主分类号：

H01L23/498

IPC分类号：

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

李茂家;周蕾

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更

国省代码：

北京市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-29	专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更	专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更IPC(主分类):H01L 23/498变更事项:专利权人变更前:摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司变更后:摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:北京市海淀区海淀大街31号2层209变更后:100036 北京市海淀区翠微中里14号楼四层B655
2024-01-26	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片封装基板和芯片封装结构 [P].

吴勇军 .

中国专利 :CN212695146U ,2021-03-12

[2]

芯片封装基板和封装芯片 [P].

杜树安 ;

孟凡晓 ;

逯永广 ;

钱晓峰 ;

杨光林 .

中国专利 :CN216902913U ,2022-07-05

[3]

LED芯片封装基板和LED芯片模组 [P].

周晓斌 ;

陈爱兵 .

中国专利 :CN217933833U ,2022-11-29

[4]

芯片封装基板与芯片封装结构 [P].

陈崇龙 ;

曾伯强 .

中国专利 :CN108231746B ,2018-06-29

[5]

封装基板、芯片封装结构及芯片封装方法 [P].

周晧煜 ;

蒋承忠 .

中国专利 :CN117936506A ,2024-04-26

[6]

封装基板及芯片封装结构 [P].

康孝恒 ;

蔡克林 ;

唐波 ;

杨飞 ;

李瑞 ;

许凯 ;

蒋乐元 .

中国专利 :CN211529938U ,2020-09-18

[7]

封装基板以及芯片封装结构 [P].

康孝恒 ;

蔡克林 ;

唐波 ;

杨飞 ;

李瑞 ;

许凯 ;

蒋乐元 .

中国专利 :CN211529937U ,2020-09-18

[8]

芯片封装结构和芯片封装方法 [P].

吕奎 ;

王健 ;

邢汝博 .

中国专利 :CN116454031B ,2024-12-20

[9]

封装基板及光芯片封装结构 [P].

孙瑜 .

中国专利 :CN209417360U ,2019-09-20

[10]

芯片、基板、芯片封装组件及摄像模组 [P].

王文君 ;

刘新建 ;

李旻彦 ;

张源吉 .

中国专利 :CN210692524U ,2020-06-05

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