芯片封装基板与芯片封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710127896.3

申请日：

2017-03-06

公开(公告)号：

CN108231746B

公开(公告)日：

2018-06-29

发明(设计)人：

陈崇龙曾伯强

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹县研发一路一号

IPC主分类号：

H01L2360

IPC分类号：

H01L2349

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

马雯雯;臧建明

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-01-31	授权	授权
2018-07-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/60 申请日:20170306
2018-06-29	公开	公开

共 50 条

[1]

芯片封装基板和芯片封装结构 [P].

吴勇军 .

中国专利 :CN212695146U ,2021-03-12

[2]

芯片封装基板、芯片封装结构和芯片模组 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN220400584U ,2024-01-26

[3]

封装基板、芯片封装结构及芯片封装方法 [P].

周晧煜 ;

蒋承忠 .

中国专利 :CN117936506A ,2024-04-26

[4]

芯片封装模块与封装基板 [P].

顾淑梅 .

中国专利 :CN105390585A ,2016-03-09

[5]

芯片封装基板和封装芯片 [P].

杜树安 ;

孟凡晓 ;

逯永广 ;

钱晓峰 ;

杨光林 .

中国专利 :CN216902913U ,2022-07-05

[6]

封装基板及芯片封装结构 [P].

周晧煜 ;

蒋承忠 .

中国专利 :CN222355137U ,2025-01-14

[7]

封装基板及芯片封装结构 [P].

康孝恒 ;

蔡克林 ;

唐波 ;

杨飞 ;

李瑞 ;

许凯 ;

蒋乐元 .

中国专利 :CN211529938U ,2020-09-18

[8]

封装基板以及芯片封装结构 [P].

康孝恒 ;

蔡克林 ;

唐波 ;

杨飞 ;

李瑞 ;

许凯 ;

蒋乐元 .

中国专利 :CN211529937U ,2020-09-18

[9]

芯片封装基板及其封装结构 [P].

林己智 ;

孙渤 ;

王宏仁 .

中国专利 :CN101226918A ,2008-07-23

[10]

封装基板以及芯片封装结构 [P].

李明勋 ;

沈弘哲 .

中国专利 :CN101847617A ,2010-09-29

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