芯片封装基板和封装芯片

被引：0

申请号：

CN202220581297.5

申请日：

2022-03-17

公开(公告)号：

CN216902913U

公开(公告)日：

2022-07-05

发明(设计)人：

杜树安孟凡晓逯永广钱晓峰杨光林

申请人：

申请人地址：

300384 天津市滨海新区华苑产业区海泰西路18号北2-204工业孵化-3-8

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

H01L23498 H01L2518 H01L25065

代理机构：

北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667

代理人：

苑晨超

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-05	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片封装基板和芯片封装结构 [P].

吴勇军 .

中国专利 :CN212695146U ,2021-03-12

[2]

芯片封装基板、芯片封装结构和芯片模组 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN220400584U ,2024-01-26

[3]

封装基板及芯片封装结构 [P].

康孝恒 ;

蔡克林 ;

唐波 ;

杨飞 ;

李瑞 ;

许凯 ;

蒋乐元 .

中国专利 :CN211529938U ,2020-09-18

[4]

LED芯片封装基板和LED芯片模组 [P].

周晓斌 ;

陈爱兵 .

中国专利 :CN217933833U ,2022-11-29

[5]

芯片封装基板与芯片封装结构 [P].

陈崇龙 ;

曾伯强 .

中国专利 :CN108231746B ,2018-06-29

[6]

封装基板以及芯片封装结构 [P].

康孝恒 ;

蔡克林 ;

唐波 ;

杨飞 ;

李瑞 ;

许凯 ;

蒋乐元 .

中国专利 :CN211529937U ,2020-09-18

[7]

芯片封装基板 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN107170689A ,2017-09-15

[8]

倒装芯片封装基板 [P].

何昆耀 ;

宫振越 .

中国专利 :CN2672857Y ,2005-01-19

[9]

芯片封装基板 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN107393899A ,2017-11-24

[10]

芯片封装基板 [P].

林蔚峰 ;

吴忠儒 ;

蔡进文 .

中国专利 :CN1225022C ,2003-06-25

← 1 2 3 4 5 →