LED芯片封装基板和LED芯片模组

被引：0

申请号：

CN202222304098.2

申请日：

2022-08-31

公开(公告)号：

CN217933833U

公开(公告)日：

2022-11-29

发明(设计)人：

周晓斌陈爱兵

申请人：

申请人地址：

519180 广东省珠海市斗门区新青科技工业园西埔路8号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3362 H01L3364 H01L3352

代理机构：

珠海市君佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44644

代理人：

段建军

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-29	授权	授权

共 50 条

[1]

LED芯片集成封装基板 [P].

蔡锦程 .

中国专利 :CN203165942U ,2013-08-28

[2]

芯片封装基板、芯片封装结构和芯片模组 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN220400584U ,2024-01-26

[3]

LED芯片、LED芯片封装模组和显示装置 [P].

刘士伟 ;

徐瑾 ;

刘可 ;

王水杰 ;

张中英 ;

曾合加 .

中国专利 :CN114824011A ,2022-07-29

[4]

LED芯片、LED芯片封装模组和显示装置 [P].

刘士伟 ;

徐瑾 ;

刘可 ;

王水杰 ;

张中英 ;

曾合加 .

中国专利 :CN114914340A ,2022-08-16

[5]

LED芯片、LED芯片封装模组和显示装置 [P].

刘士伟 ;

徐瑾 ;

刘可 ;

王水杰 ;

张中英 ;

曾合加 .

中国专利 :CN115000261B ,2025-02-18

[6]

LED芯片、LED芯片封装模组和显示装置 [P].

刘士伟 ;

徐瑾 ;

阙珍妮 ;

王水杰 ;

张中英 ;

曾合加 .

中国专利 :CN112531083B ,2021-03-19

[7]

LED芯片、LED芯片封装模组和显示装置 [P].

刘士伟 ;

徐瑾 ;

刘可 ;

王水杰 ;

张中英 ;

曾合加 .

中国专利 :CN112531084B ,2021-03-19

[8]

LED芯片、LED芯片封装模组和显示装置 [P].

刘士伟 ;

徐瑾 ;

刘可 ;

王水杰 ;

张中英 ;

曾合加 .

中国专利 :CN114914340B ,2025-07-18

[9]

LED芯片、LED芯片封装模组和显示装置 [P].

刘士伟 ;

徐瑾 ;

阙珍妮 ;

王水杰 ;

张中英 ;

曾合加 .

中国专利 :CN114883465B ,2025-02-21

[10]

LED芯片、LED芯片封装模组和显示装置 [P].

刘士伟 ;

徐瑾 ;

阙珍妮 ;

王水杰 ;

张中英 ;

曾合加 .

中国专利 :CN114883465A ,2022-08-09

← 1 2 3 4 5 →