LED芯片、LED芯片封装模组和显示装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011282176.2

申请日：

2020-11-16

公开(公告)号：

CN112531084B

公开(公告)日：

2021-03-19

发明(设计)人：

刘士伟徐瑾刘可王水杰张中英曾合加

申请人：

申请人地址：

361000 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区民安大道841-899号

IPC主分类号：

H01L3314

IPC分类号：

H01L3320 H01L3322 H01L3346 H01L3362 H01L25075

代理机构：

厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227

代理人：

吴圳添

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/14 申请日:20201116
2021-03-19	公开	公开
2022-06-17	授权	授权

共 50 条

[1]

LED芯片、LED芯片封装模组和显示装置 [P].

刘士伟 ;

徐瑾 ;

刘可 ;

王水杰 ;

张中英 ;

曾合加 .

中国专利 :CN114824011A ,2022-07-29

[2]

LED芯片、LED芯片封装模组和显示装置 [P].

刘士伟 ;

徐瑾 ;

刘可 ;

王水杰 ;

张中英 ;

曾合加 .

中国专利 :CN114914340A ,2022-08-16

[3]

LED芯片、LED芯片封装模组和显示装置 [P].

刘士伟 ;

徐瑾 ;

刘可 ;

王水杰 ;

张中英 ;

曾合加 .

中国专利 :CN115000261B ,2025-02-18

[4]

LED芯片、LED芯片封装模组和显示装置 [P].

刘士伟 ;

徐瑾 ;

阙珍妮 ;

王水杰 ;

张中英 ;

曾合加 .

中国专利 :CN112531083B ,2021-03-19

[5]

LED芯片、LED芯片封装模组和显示装置 [P].

刘士伟 ;

徐瑾 ;

刘可 ;

王水杰 ;

张中英 ;

曾合加 .

中国专利 :CN114914340B ,2025-07-18

[6]

LED芯片、LED芯片封装模组和显示装置 [P].

刘士伟 ;

徐瑾 ;

阙珍妮 ;

王水杰 ;

张中英 ;

曾合加 .

中国专利 :CN114883465B ,2025-02-21

[7]

LED芯片、LED芯片封装模组和显示装置 [P].

刘士伟 ;

徐瑾 ;

阙珍妮 ;

王水杰 ;

张中英 ;

曾合加 .

中国专利 :CN114883465A ,2022-08-09

[8]

LED芯片、LED芯片封装模组和显示装置 [P].

刘士伟 ;

徐瑾 ;

刘可 ;

王水杰 ;

张中英 ;

曾合加 .

中国专利 :CN115000261A ,2022-09-02

[9]

LED芯片、LED芯片封装模组和显示装置 [P].

刘士伟 ;

徐瑾 ;

王水杰 ;

刘可 ;

张中英 ;

曾合加 .

中国专利 :CN214588887U ,2021-11-02

[10]

LED芯片和显示装置 [P].

刘士伟 ;

徐瑾 ;

刘可 ;

王水杰 ;

张中英 ;

曾合加 .

中国专利 :CN115000265A ,2022-09-02

← 1 2 3 4 5 →