LED芯片、LED芯片封装模组和显示装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202210535067.X

申请日：

2020-11-16

公开(公告)号：

CN115000261B

公开(公告)日：

2025-02-18

发明(设计)人：

刘士伟徐瑾刘可王水杰张中英曾合加

申请人：

厦门三安光电有限公司

申请人地址：

361100 福建省厦门市同安区洪塘镇镇民安大道841-899号

IPC主分类号：

H10H20/816

IPC分类号：

H10H20/819 H10H20/82 H10H20/841 H10H20/857 H10H29/14

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-18	授权	授权

共 50 条

[1]

LED芯片、LED芯片封装模组和显示装置 [P].

刘士伟 ;

徐瑾 ;

刘可 ;

王水杰 ;

张中英 ;

曾合加 .

中国专利 :CN114824011A ,2022-07-29

[2]

LED芯片、LED芯片封装模组和显示装置 [P].

刘士伟 ;

徐瑾 ;

刘可 ;

王水杰 ;

张中英 ;

曾合加 .

中国专利 :CN114914340A ,2022-08-16

[3]

LED芯片、LED芯片封装模组和显示装置 [P].

刘士伟 ;

徐瑾 ;

阙珍妮 ;

王水杰 ;

张中英 ;

曾合加 .

中国专利 :CN112531083B ,2021-03-19

[4]

LED芯片、LED芯片封装模组和显示装置 [P].

刘士伟 ;

徐瑾 ;

刘可 ;

王水杰 ;

张中英 ;

曾合加 .

中国专利 :CN112531084B ,2021-03-19

[5]

LED芯片、LED芯片封装模组和显示装置 [P].

刘士伟 ;

徐瑾 ;

刘可 ;

王水杰 ;

张中英 ;

曾合加 .

中国专利 :CN114914340B ,2025-07-18

[6]

LED芯片、LED芯片封装模组和显示装置 [P].

刘士伟 ;

徐瑾 ;

阙珍妮 ;

王水杰 ;

张中英 ;

曾合加 .

中国专利 :CN114883465B ,2025-02-21

[7]

LED芯片、LED芯片封装模组和显示装置 [P].

刘士伟 ;

徐瑾 ;

阙珍妮 ;

王水杰 ;

张中英 ;

曾合加 .

中国专利 :CN114883465A ,2022-08-09

[8]

LED芯片、LED芯片封装模组和显示装置 [P].

刘士伟 ;

徐瑾 ;

刘可 ;

王水杰 ;

张中英 ;

曾合加 .

中国专利 :CN115000261A ,2022-09-02

[9]

LED芯片、LED芯片封装模组和显示装置 [P].

刘士伟 ;

徐瑾 ;

王水杰 ;

刘可 ;

张中英 ;

曾合加 .

中国专利 :CN214588887U ,2021-11-02

[10]

LED芯片和显示装置 [P].

刘士伟 ;

徐瑾 ;

刘可 ;

王水杰 ;

张中英 ;

曾合加 .

中国专利 :CN115000265A ,2022-09-02

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