封装基板以及芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202020095011.3

申请日：

2020-01-16

公开(公告)号：

CN211529937U

公开(公告)日：

2020-09-18

发明(设计)人：

康孝恒蔡克林唐波杨飞李瑞许凯蒋乐元

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区67区留芳路2号凌云大厦研发楼七楼703号

IPC主分类号：

H01L23492

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288

代理人：

王毅

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-09-18	授权	授权

共 50 条

[1]

Mini LED封装基板以及芯片封装结构 [P].

康孝恒 ;

蔡克林 ;

唐波 ;

杨飞 ;

李瑞 ;

许凯 ;

蒋乐元 .

中国专利 :CN211529972U ,2020-09-18

[2]

封装基板以及芯片封装结构 [P].

李明勋 ;

沈弘哲 .

中国专利 :CN101847617A ,2010-09-29

[3]

封装基板以及芯片封装结构 [P].

黄敏娥 .

中国专利 :CN101840903B ,2010-09-22

[4]

封装基板以及芯片封装结构 [P].

沈弘哲 .

中国专利 :CN101826505A ,2010-09-08

[5]

封装基板以及包括该封装基板的倒装芯片封装 [P].

李钟周 .

中国专利 :CN102376679B ,2012-03-14

[6]

封装基板制造工艺、封装基板以及芯片封装结构 [P].

康孝恒 ;

蔡克林 ;

倪超 ;

李瑞 ;

邱龙洲 ;

许凯 .

中国专利 :CN109904079A ,2019-06-18

[7]

封装基板制造工艺、封装基板以及芯片封装结构 [P].

康孝恒 ;

蔡克林 ;

倪超 ;

李瑞 ;

邱龙洲 ;

许凯 .

中国专利 :CN109935521A ,2019-06-25

[8]

芯片封装基板和芯片封装结构 [P].

吴勇军 .

中国专利 :CN212695146U ,2021-03-12

[9]

封装基板以及封装结构 [P].

吴秉桓 .

中国专利 :CN211404481U ,2020-09-01

[10]

封装基板及芯片封装结构 [P].

康孝恒 ;

蔡克林 ;

唐波 ;

杨飞 ;

李瑞 ;

许凯 ;

蒋乐元 .

中国专利 :CN211529938U ,2020-09-18

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