封装基板制造工艺、封装基板以及芯片封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910090888.5

申请日：

2019-01-30

公开(公告)号：

CN109904079A

公开(公告)日：

2019-06-18

发明(设计)人：

康孝恒蔡克林倪超李瑞邱龙洲许凯

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区67区留芳路2号凌云大厦研发楼七楼703号

IPC主分类号：

H01L2148

IPC分类号：

H01L2331 H01L23488

代理机构：

广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288

代理人：

齐则琳;张雷

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-04	授权	授权
2020-09-11	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/48 申请日:20190130
2019-06-18	公开	公开

共 50 条

[1]

封装基板制造工艺、封装基板以及芯片封装结构 [P].

康孝恒 ;

蔡克林 ;

倪超 ;

李瑞 ;

邱龙洲 ;

许凯 .

中国专利 :CN109935521A ,2019-06-25

[2]

封装基板制造工艺、封装基板以及晶圆封装结构 [P].

康孝恒 ;

蔡克林 ;

倪超 ;

李瑞 ;

邱龙洲 ;

许凯 .

中国专利 :CN109841531A ,2019-06-04

[3]

封装基板以及芯片封装结构 [P].

李明勋 ;

沈弘哲 .

中国专利 :CN101847617A ,2010-09-29

[4]

封装基板以及芯片封装结构 [P].

黄敏娥 .

中国专利 :CN101840903B ,2010-09-22

[5]

封装基板以及芯片封装结构 [P].

康孝恒 ;

蔡克林 ;

唐波 ;

杨飞 ;

李瑞 ;

许凯 ;

蒋乐元 .

中国专利 :CN211529937U ,2020-09-18

[6]

封装基板以及芯片封装结构 [P].

沈弘哲 .

中国专利 :CN101826505A ,2010-09-08

[7]

封装基板制造工艺 [P].

康孝恒 ;

蔡克林 ;

唐波 ;

杨飞 ;

李瑞 ;

许凯 ;

蒋乐元 .

中国专利 :CN111146092B ,2020-05-12

[8]

芯片封装、封装基板及封装基板的制造方法 [P].

许文松 ;

于达人 .

中国专利 :CN105826306A ,2016-08-03

[9]

芯片封装、封装基板及封装基板的制造方法 [P].

许文松 ;

于达人 .

中国专利 :CN110931453A ,2020-03-27

[10]

封装基板以及芯片封装构造 [P].

李明勋 ;

陈必昌 .

中国专利 :CN101826506A ,2010-09-08

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