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芯片封装、封装基板及封装基板的制造方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201510582242.0
申请日：
2015-09-14
公开(公告)号：
CN105826306A
公开(公告)日：
2016-08-03
发明(设计)人：
许文松 于达人
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号
IPC主分类号：
H01L2500
IPC分类号：
H01L23498 H01L2150
代理机构：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280
代理人：
何青瓦
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2016-08-03 公开 公开
2019-12-20 授权 授权
2016-08-31 实质审查的生效 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101676754888 IPC(主分类):H01L 25/00 专利申请号:2015105822420 申请日:20150914
共 50 条
[1]
芯片封装、封装基板及封装基板的制造方法 [P]. 
许文松 ;
于达人 .
中国专利 :CN110931453A ,2020-03-27
[2]
封装基板及封装基板的制造方法 [P]. 
李奉烈 ;
金惠珍 .
美国专利 :CN119920763A ,2025-05-02
[3]
封装基板及封装基板的制造方法 [P]. 
李奉烈 ;
金泰庆 .
美国专利 :CN119920765A ,2025-05-02
[4]
封装基板的制造方法及封装基板 [P]. 
林彩默 .
美国专利 :CN119833502A ,2025-04-15
[5]
封装基板及封装基板的制造方法 [P]. 
金性振 ;
金惠珍 .
美国专利 :CN120072790A ,2025-05-30
[6]
封装基板及封装基板的制造方法 [P]. 
金泰庆 ;
李奉烈 .
美国专利 :CN119920764A ,2025-05-02
[7]
封装基板制造工艺、封装基板以及芯片封装结构 [P]. 
康孝恒 ;
蔡克林 ;
倪超 ;
李瑞 ;
邱龙洲 ;
许凯 .
中国专利 :CN109935521A ,2019-06-25
[8]
封装基板制造工艺、封装基板以及芯片封装结构 [P]. 
康孝恒 ;
蔡克林 ;
倪超 ;
李瑞 ;
邱龙洲 ;
许凯 .
中国专利 :CN109904079A ,2019-06-18
[9]
封装基板、芯片封装结构及芯片封装方法 [P]. 
周晧煜 ;
蒋承忠 .
中国专利 :CN117936506A ,2024-04-26
[10]
芯片封装基板的制作方法及芯片封装基板 [P]. 
黄昱程 .
中国专利 :CN106571355A ,2017-04-19
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