共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
封装基板的制造方法及封装基板
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411340618.2
申请日：
2024-09-25
公开(公告)号：
CN119833502A
公开(公告)日：
2025-04-15
发明(设计)人：
林彩默
申请人：
爱玻索立克公司
申请人地址：
美国佐治亚州
IPC主分类号：
H01L23/498
IPC分类号：
H01L21/48
代理机构：
成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258
代理人：
赵瑞
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-05-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/498申请日:20240925 |
| 2025-04-15 | 公开 | 公开 |