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基板的制造方法和封装基板的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411921368.1
申请日：
2024-12-25
公开(公告)号：
CN120221416A
公开(公告)日：
2025-06-27
发明(设计)人：
李宗玹
申请人：
爱玻索立克公司
申请人地址：
美国佐治亚州
IPC主分类号：
H01L21/48
IPC分类号：
H01L23/498
H01L23/544
代理机构：
成都泛典知识产权代理有限公司 51258
代理人：
洪玉姬
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-06-27 | 公开 | 公开 |
| 2025-07-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/48申请日:20241225 |