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封装基板和制造封装基板的方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201610365800.2
申请日：
2016-05-27
公开(公告)号：
CN106206532A
公开(公告)日：
2016-12-07
发明(设计)人：
李东郁 金映坤 尹辰荣
申请人：
申请人地址：
韩国京畿道水原市
IPC主分类号：
H01L23498
IPC分类号：
H01L2148 H05K118
代理机构：
北京铭硕知识产权代理有限公司 11286
代理人：
刘奕晴
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2016-12-07 公开 公开
2018-05-22 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20160527
2021-05-18 授权 授权
共 50 条
[1]
封装基板和封装基板的制造方法 [P]. 
稻垣靖 ;
高桥康浩 ;
黑川聪 .
中国专利 :CN104241241B ,2014-12-24
[2]
封装基板及封装基板的制造方法 [P]. 
李奉烈 ;
金惠珍 .
美国专利 :CN119920763A ,2025-05-02
[3]
封装基板的制造方法及封装基板 [P]. 
林彩默 .
美国专利 :CN119833502A ,2025-04-15
[4]
封装基板及封装基板的制造方法 [P]. 
金性振 ;
金惠珍 .
美国专利 :CN120072790A ,2025-05-30
[5]
封装基板及封装基板的制造方法 [P]. 
金泰庆 ;
李奉烈 .
美国专利 :CN119920764A ,2025-05-02
[6]
封装基板及封装基板的制造方法 [P]. 
李奉烈 ;
金泰庆 .
美国专利 :CN119920765A ,2025-05-02
[7]
芯片封装、封装基板及封装基板的制造方法 [P]. 
许文松 ;
于达人 .
中国专利 :CN105826306A ,2016-08-03
[8]
芯片封装、封装基板及封装基板的制造方法 [P]. 
许文松 ;
于达人 .
中国专利 :CN110931453A ,2020-03-27
[9]
基板的制造方法和封装基板的制造方法 [P]. 
李宗玹 .
美国专利 :CN120221416A ,2025-06-27
[10]
封装基板制造工艺、封装基板以及芯片封装结构 [P]. 
康孝恒 ;
蔡克林 ;
倪超 ;
李瑞 ;
邱龙洲 ;
许凯 .
中国专利 :CN109935521A ,2019-06-25
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