封装基板以及封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202020186567.3

申请日：

2020-02-19

公开(公告)号：

CN211404481U

公开(公告)日：

2020-09-01

发明(设计)人：

吴秉桓

申请人：

申请人地址：

230001 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室

IPC主分类号：

H01L2313

IPC分类号：

H01L2148 H01L2331

代理机构：

上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294

代理人：

孙佳胤;董琳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-09-01	授权	授权

共 50 条

[1]

封装基板以及芯片封装结构 [P].

康孝恒 ;

蔡克林 ;

唐波 ;

杨飞 ;

李瑞 ;

许凯 ;

蒋乐元 .

中国专利 :CN211529937U ,2020-09-18

[2]

封装基板以及封装结构 [P].

蔡崇仁 ;

张宏毅 ;

陈嘉成 ;

林承贤 .

中国专利 :CN101662894B ,2010-03-03

[3]

封装基板以及封装结构 [P].

卢宗正 .

中国专利 :CN112885808B ,2021-06-01

[4]

封装基板以及芯片封装结构 [P].

李明勋 ;

沈弘哲 .

中国专利 :CN101847617A ,2010-09-29

[5]

封装基板以及芯片封装结构 [P].

黄敏娥 .

中国专利 :CN101840903B ,2010-09-22

[6]

封装基板以及芯片封装结构 [P].

沈弘哲 .

中国专利 :CN101826505A ,2010-09-08

[7]

封装基板以及封装系统 [P].

王晓天 ;

陈庆 ;

朱晓龙 ;

毕浩田 ;

杨焱锋 .

中国专利 :CN222838844U ,2025-05-06

[8]

基板以及封装结构 [P].

邓登峰 ;

董建青 ;

胡铁刚 .

中国专利 :CN206849833U ,2018-01-05

[9]

封装基板制造工艺、封装基板以及芯片封装结构 [P].

康孝恒 ;

蔡克林 ;

倪超 ;

李瑞 ;

邱龙洲 ;

许凯 .

中国专利 :CN109935521A ,2019-06-25

[10]

封装基板制造工艺、封装基板以及芯片封装结构 [P].

康孝恒 ;

蔡克林 ;

倪超 ;

李瑞 ;

邱龙洲 ;

许凯 .

中国专利 :CN109904079A ,2019-06-18

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