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封装基板以及封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110082929.3
申请日：
2021-01-21
公开(公告)号：
CN112885808B
公开(公告)日：
2021-06-01
发明(设计)人：
卢宗正
申请人：
申请人地址：
230601 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
IPC主分类号：
H01L23498
IPC分类号：
代理机构：
华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人：
郭凤杰
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-18 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20210121 |
| 2021-06-01 | 公开 | 公开 |
| 2022-03-08 | 授权 | 授权 |