基板以及封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720550645.1

申请日：

2017-05-17

公开(公告)号：

CN206849833U

公开(公告)日：

2018-01-05

发明(设计)人：

邓登峰董建青胡铁刚

申请人：

申请人地址：

310012 浙江省杭州市黄姑山路4号

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2150

代理机构：

北京成创同维知识产权代理有限公司 11449

代理人：

蔡纯;张靖琳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-01-05	授权	授权

共 50 条

[1]

封装基板以及封装结构 [P].

吴秉桓 .

中国专利 :CN211404481U ,2020-09-01

[2]

封装基板以及芯片封装结构 [P].

康孝恒 ;

蔡克林 ;

唐波 ;

杨飞 ;

李瑞 ;

许凯 ;

蒋乐元 .

中国专利 :CN211529937U ,2020-09-18

[3]

Mini LED封装基板以及芯片封装结构 [P].

康孝恒 ;

蔡克林 ;

唐波 ;

杨飞 ;

李瑞 ;

许凯 ;

蒋乐元 .

中国专利 :CN211529972U ,2020-09-18

[4]

封装基板以及封装系统 [P].

王晓天 ;

陈庆 ;

朱晓龙 ;

毕浩田 ;

杨焱锋 .

中国专利 :CN222838844U ,2025-05-06

[5]

LED封装基板、LED封装结构以及LED灯具 [P].

张少峰 .

中国专利 :CN206022427U ,2017-03-15

[6]

基板以及半导体封装基板 [P].

大谷义和 ;

山冈裕 .

日本专利 :CN221447142U ,2024-07-30

[7]

基板以及半导体封装基板 [P].

大谷义和 ;

山冈裕 .

日本专利 :CN223414067U ,2025-10-03

[8]

基板封装结构及基板封装系统 [P].

樊燕柳 ;

刘宏俊 ;

安乐平 .

中国专利 :CN218004908U ,2022-12-09

[9]

封装基板及封装结构 [P].

刘晋铭 ;

黄钏杰 ;

黄保钦 .

中国专利 :CN214848585U ,2021-11-23

[10]

封装基板及其封装结构 [P].

陈雅雯 ;

李赐龙 .

中国专利 :CN202352721U ,2012-07-25

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