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LED封装基板、LED封装结构以及LED灯具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201620997078.X
申请日：
2016-08-30
公开(公告)号：
CN206022427U
公开(公告)日：
2017-03-15
发明(设计)人：
张少峰
申请人：
申请人地址：
361101 福建省厦门市厦门火炬高新区（翔安）产业区翔星路101号
IPC主分类号：
H01L3362
IPC分类号：
代理机构：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315
代理人：
许志勇
法律状态：
著录事项变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-09-29 | 著录事项变更 | 著录事项变更 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101760200140 IPC(主分类):H01L 33/62 专利申请号:201620997078X 变更事项:发明人 变更前:张少峰 变更后:张少锋 |
| 2017-03-15 | 授权 | 授权 |