LED封装结构以及灯具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620080332.X

申请日：

2016-01-27

公开(公告)号：

CN205508873U

公开(公告)日：

2016-08-24

发明(设计)人：

林金填蔡金兰李超

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区西乡鹤洲南片工业区2-3号阳光工业园A1栋厂房八楼

IPC主分类号：

H01L3354

IPC分类号：

H01L3362 H01L3364

代理机构：

深圳中一专利商标事务所 44237

代理人：

张全文

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-08-24	授权	授权
2018-05-15	专利实施许可合同备案的生效、变更及注销	专利实施许可合同备案的生效 IPC(主分类):H01L 33/54 合同备案号:2018440020043 让与人:旭宇光电（深圳）股份有限公司受让人:广东旭宇光电有限公司实用新型名称:LED封装结构以及灯具申请日:20160127 授权公告日:20160824 许可种类:普通许可备案日期:20180423

共 50 条

[1]

LED封装基板、LED封装结构以及LED灯具 [P].

张少峰 .

中国专利 :CN206022427U ,2017-03-15

[2]

一种LED封装结构以及灯具 [P].

易传鹏 .

中国专利 :CN222366575U ,2025-01-17

[3]

LED封装结构及LED灯具 [P].

黄伟传 .

中国专利 :CN205004353U ,2016-01-27

[4]

LED封装结构以及LED随身灯 [P].

林金填 ;

蔡金兰 ;

李超 .

中国专利 :CN205488204U ,2016-08-17

[5]

一种混光LED封装结构以及LED灯具 [P].

庞廷宏 ;

严耀鸿 ;

印秋花 ;

孙伟华 .

中国专利 :CN221352791U ,2024-07-16

[6]

LED灯具封装结构 [P].

罗烨 .

中国专利 :CN207852721U ,2018-09-11

[7]

LED灯丝基板、LED封装结构及LED灯具 [P].

张丽君 .

中国专利 :CN208157453U ,2018-11-27

[8]

LED封装结构及LED灯具 [P].

陈瑶新 ;

罗迪恬 .

中国专利 :CN211858679U ,2020-11-03

[9]

LED封装结构及灯具 [P].

肖文玉 .

中国专利 :CN203466213U ,2014-03-05

[10]

LED封装结构 [P].

陈彦铭 .

中国专利 :CN204614780U ,2015-09-02

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