LED封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520240947.X

申请日：

2015-04-20

公开(公告)号：

CN204614780U

公开(公告)日：

2015-09-02

发明(设计)人：

陈彦铭

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区西乡鹤洲南片工业区2-3号阳光工业园A1栋厂房八楼

IPC主分类号：

H01L25075

IPC分类号：

H01L3348 H01L3362 H01L3354 H01L3364

代理机构：

深圳中一专利商标事务所 44237

代理人：

张全文

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-09-02	授权	授权
2018-05-15	专利实施许可合同备案的生效、变更及注销	专利实施许可合同备案的生效 IPC(主分类):H01L 25/075 合同备案号:2018440020042 让与人:旭宇光电（深圳）股份有限公司受让人:广东旭宇光电有限公司实用新型名称:LED封装结构申请日:20150420 授权公告日:20150902 许可种类:普通许可备案日期:20180423
2016-08-10	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101736885767 IPC(主分类):H01L 25/075 专利号:ZL201520240947X 变更事项:专利权人变更前:深圳市旭宇光电有限公司变更后:旭宇光电(深圳)股份有限公司变更事项:地址变更前:518000 广东省深圳市宝安区西乡鹤洲南片工业区2-3号阳光工业园A1栋厂房八楼变更后:518000 广东省深圳市宝安区西乡鹤洲南片工业区2-3号阳光工业园A1栋厂房八楼

共 50 条

[1]

LED封装结构 [P].

卢淑芬 .

中国专利 :CN204614779U ,2015-09-02

[2]

LED封装结构 [P].

孙业民 ;

张永林 ;

潘武灵 ;

陈文菁 ;

刘泽 .

中国专利 :CN206388725U ,2017-08-08

[3]

LED封装结构 [P].

陈勘慧 .

中国专利 :CN203733847U ,2014-07-23

[4]

LED封装结构 [P].

卢淑芬 .

中国专利 :CN204614812U ,2015-09-02

[5]

LED封装结构 [P].

张亮 .

中国专利 :CN208093590U ,2018-11-13

[6]

LED封装方法及LED封装结构 [P].

卢淑芬 .

中国专利 :CN104916626A ,2015-09-16

[7]

LED芯片封装结构 [P].

吉慕璇 ;

吉爱华 ;

吉爱国 ;

张志伟 ;

吉磊 .

中国专利 :CN202134574U ,2012-02-01

[8]

高散热性的LED封装结构 [P].

程志坚 .

中国专利 :CN203721757U ,2014-07-16

[9]

高导热LED封装结构 [P].

王超 ;

种衍兵 ;

李黎明 ;

牟亚宇 .

中国专利 :CN204375786U ,2015-06-03

[10]

LED封装结构以及灯具 [P].

林金填 ;

蔡金兰 ;

李超 .

中国专利 :CN205508873U ,2016-08-24

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