LED封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721624940.3

申请日：

2017-11-28

公开(公告)号：

CN208093590U

公开(公告)日：

2018-11-13

发明(设计)人：

张亮

申请人：

申请人地址：

518100 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区石环路2号新时代共荣工业园厂房C栋6楼右侧第一家

IPC主分类号：

H01L3364

IPC分类号：

H01L3358 H01L3354

代理机构：

深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙) 44419

代理人：

曹明兰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-11-13	授权	授权

共 50 条

[1]

LED封装结构 [P].

陈彦铭 .

中国专利 :CN204614780U ,2015-09-02

[2]

LED封装结构 [P].

张亮 .

中国专利 :CN107731992A ,2018-02-23

[3]

LED封装结构 [P].

张亮 .

中国专利 :CN107819064A ,2018-03-20

[4]

LED封装结构 [P].

张亮 .

中国专利 :CN107833877A ,2018-03-23

[5]

LED封装方法及结构 [P].

张亮 .

中国专利 :CN107968136A ,2018-04-27

[6]

LED封装结构及其方法 [P].

张亮 .

中国专利 :CN107833949A ,2018-03-23

[7]

LED封装结构及其方法 [P].

张亮 .

中国专利 :CN108011027A ,2018-05-08

[8]

LED封装结构 [P].

林金宝 ;

林承亿 .

中国专利 :CN2694496Y ,2005-04-20

[9]

LED封装结构 [P].

胡建华 .

中国专利 :CN201038190Y ,2008-03-19

[10]

LED封装结构 [P].

孙业民 ;

张永林 ;

潘武灵 ;

陈文菁 ;

刘泽 .

中国专利 :CN206388725U ,2017-08-08

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