一种LED封装结构以及灯具

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202420916191.5
申请日
2024-04-29
公开(公告)号
CN222366575U
公开(公告)日
2025-01-17
发明(设计)人
易传鹏
申请人
深圳市立洋光电子股份有限公司
申请人地址
518000 广东省深圳市宝安区石岩街道龙腾社区石环路202号创富科技园B栋厂房四层-五层(一照多址企业)
IPC主分类号
H10H29/853
IPC分类号
H10H29/24 H10H20/857
代理机构
深圳市华盛智荟知识产权代理事务所(普通合伙) 44604
代理人
胡国英
法律状态
授权
国省代码
广东省 深圳市
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共 50 条
[1]
LED封装结构以及灯具 [P]. 
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LED封装基板、LED封装结构以及LED灯具 [P]. 
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胡星 ;
罗延泽 .
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[7]
LED封装结构及LED灯具 [P]. 
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一种LED封装灯具 [P]. 
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