芯片封装基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710592393.3

申请日：

2013-06-11

公开(公告)号：

CN107170689A

公开(公告)日：

2017-09-15

发明(设计)人：

不公告发明人

申请人：

申请人地址：

524499 广东省湛江市廉江市高园街1号B座101房

IPC主分类号：

H01L2148

IPC分类号：

H01L21683 H01L23498

代理机构：

深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙) 44419

代理人：

曹明兰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-10-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/48 申请日:20130611
2019-12-31	授权	授权
2019-12-24	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 21/48 登记生效日:20191204 变更事项:申请人变更前权利人:肖亚波变更后权利人:唐山国芯晶源电子有限公司变更事项:地址变更前权利人:524499 广东省湛江市廉江市高园街1号B座101房变更后权利人:063000 河北省唐山市唐山国芯晶源电子有限公司
2017-09-15	公开	公开

共 50 条

[1]

芯片封装基板 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN107393899A ,2017-11-24

[2]

芯片封装基板和封装芯片 [P].

杜树安 ;

孟凡晓 ;

逯永广 ;

钱晓峰 ;

杨光林 .

中国专利 :CN216902913U ,2022-07-05

[3]

芯片封装基板 [P].

林蔚峰 ;

吴忠儒 ;

蔡进文 .

中国专利 :CN1225022C ,2003-06-25

[4]

芯片封装基板和芯片封装结构 [P].

吴勇军 .

中国专利 :CN212695146U ,2021-03-12

[5]

芯片封装基板与芯片封装结构 [P].

陈崇龙 ;

曾伯强 .

中国专利 :CN108231746B ,2018-06-29

[6]

芯片封装基板、芯片封装结构和芯片模组 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN220400584U ,2024-01-26

[7]

封装基板、芯片封装结构及芯片封装方法 [P].

周晧煜 ;

蒋承忠 .

中国专利 :CN117936506A ,2024-04-26

[8]

倒装芯片封装基板 [P].

何昆耀 ;

宫振越 .

中国专利 :CN2672857Y ,2005-01-19

[9]

倒装芯片封装基板 [P].

许志行 .

中国专利 :CN2629217Y ,2004-07-28

[10]

多层芯片封装基板 [P].

孔仕进 ;

郭晓泉 .

中国专利 :CN222394802U ,2025-01-24

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