倒装芯片封装基板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN03241595.8

申请日：

2003-04-25

公开(公告)号：

CN2629217Y

公开(公告)日：

2004-07-28

发明(设计)人：

许志行

申请人：

申请人地址：

台湾省台北县新店市

IPC主分类号：

H01L2312

IPC分类号：

H01L2348

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

李晓舒;魏晓刚

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2004-07-28	授权	授权
2013-06-19	专利权的终止	专利权有效期届满号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101473722778 IPC(主分类):H01L 23/12 专利号:ZL032415958 申请日:20030425 授权公告日:20040728 期满终止日期:20130425

共 50 条

[1]

倒装芯片封装基板 [P].

何昆耀 ;

宫振越 .

中国专利 :CN2672857Y ,2005-01-19

[2]

倒装芯片及倒装芯片式封装基板 [P].

许志行 .

中国专利 :CN1178295C ,2002-12-25

[3]

倒装芯片式封装基板 [P].

许志行 ;

徐鑫洲 .

中国专利 :CN1185703C ,2002-12-25

[4]

封装基板及倒装芯片封装组件 [P].

李全兵 ;

顾炯炯 ;

赵励强 ;

缪富军 ;

杨志 .

中国专利 :CN113838830A ,2021-12-24

[5]

封装基板以及包括该封装基板的倒装芯片封装 [P].

李钟周 .

中国专利 :CN102376679B ,2012-03-14

[6]

倒装芯片的封装方法和封装基板 [P].

彭冰清 .

中国专利 :CN104347534B ,2015-02-11

[7]

LED倒装芯片封装基板和LED封装结构 [P].

覃国恒 ;

洪盟渊 .

中国专利 :CN109148670A ,2019-01-04

[8]

LED倒装芯片封装基板和LED封装结构 [P].

覃国恒 ;

洪盟渊 .

中国专利 :CN106299084A ,2017-01-04

[9]

基于倒装芯片的封装基板与包括该封装基板的LED芯片 [P].

陈家洛 .

中国专利 :CN203118998U ,2013-08-07

[10]

封装基板上的焊垫、封装基板及倒装芯片封装组件 [P].

李全兵 ;

顾炯炯 ;

赵励强 ;

缪富军 ;

杨志 .

中国专利 :CN113838831A ,2021-12-24

← 1 2 3 4 5 →