基于倒装芯片的封装基板与包括该封装基板的LED芯片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320006560.9

申请日：

2013-01-08

公开(公告)号：

CN203118998U

公开(公告)日：

2013-08-07

发明(设计)人：

陈家洛

申请人：

申请人地址：

215123 江苏省苏州市工业园区新庆路8号

IPC主分类号：

H01L3364

IPC分类号：

H01L3362 H01L2516

代理机构：

苏州广正知识产权代理有限公司 32234

代理人：

张汉钦

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-24	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 33/64 申请日:20130108 授权公告日:20130807
2015-04-15	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101713762741 IPC(主分类):H01L 33/64 专利号:ZL2013200065609 变更事项:专利权人变更前:聚灿光电科技(苏州)有限公司变更后:聚灿光电科技股份有限公司变更事项:地址变更前:215123 江苏省苏州市工业园区新庆路8号变更后:215123 江苏省苏州市工业园区新庆路8号
2013-08-07	授权	授权

共 50 条

[1]

基于倒装芯片的封装基板及其制备方法 [P].

陈家洛 .

中国专利 :CN103035821A ,2013-04-10

[2]

封装基板以及包括该封装基板的倒装芯片封装 [P].

李钟周 .

中国专利 :CN102376679B ,2012-03-14

[3]

倒装芯片封装基板 [P].

何昆耀 ;

宫振越 .

中国专利 :CN2672857Y ,2005-01-19

[4]

倒装芯片封装基板 [P].

许志行 .

中国专利 :CN2629217Y ,2004-07-28

[5]

LED倒装芯片封装基板和LED封装结构 [P].

覃国恒 ;

洪盟渊 .

中国专利 :CN109148670A ,2019-01-04

[6]

LED倒装芯片封装基板和LED封装结构 [P].

覃国恒 ;

洪盟渊 .

中国专利 :CN106299084A ,2017-01-04

[7]

倒装芯片的封装方法和封装基板 [P].

彭冰清 .

中国专利 :CN104347534B ,2015-02-11

[8]

倒装芯片式封装基板 [P].

许志行 ;

徐鑫洲 .

中国专利 :CN1185703C ,2002-12-25

[9]

封装基板和包括该封装基板的多芯片封装件 [P].

池润禔 ;

金台城 .

中国专利 :CN112951794A ,2021-06-11

[10]

封装基板和包括该封装基板的多芯片封装件 [P].

池润禔 ;

金台城 .

韩国专利 :CN112951794B ,2025-07-08

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