基于倒装芯片的封装基板及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310004857.6

申请日：

2013-01-08

公开(公告)号：

CN103035821A

公开(公告)日：

2013-04-10

发明(设计)人：

陈家洛

申请人：

申请人地址：

215123 江苏省苏州市工业园区新庆路8号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3362 H01L3364 H01L3360

代理机构：

苏州广正知识产权代理有限公司 32234

代理人：

张汉钦

法律状态：

著录事项变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-04-08	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101713580271 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2013100048576 变更事项:申请人变更前:聚灿光电科技(苏州)有限公司变更后:聚灿光电科技股份有限公司变更事项:地址变更前:215123 江苏省苏州市工业园区新庆路8号变更后:215123 江苏省苏州市工业园区新庆路8号
2015-11-04	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101723251159 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2013100048576 申请公布日:20130410
2013-04-10	公开	公开
2013-05-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101452525153 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2013100048576 申请日:20130108

共 50 条

[1]

基于倒装芯片的封装基板与包括该封装基板的LED芯片 [P].

陈家洛 .

中国专利 :CN203118998U ,2013-08-07

[2]

倒装芯片封装基板 [P].

许志行 .

中国专利 :CN2629217Y ,2004-07-28

[3]

倒装芯片封装基板 [P].

何昆耀 ;

宫振越 .

中国专利 :CN2672857Y ,2005-01-19

[4]

倒装芯片的封装方法和封装基板 [P].

彭冰清 .

中国专利 :CN104347534B ,2015-02-11

[5]

倒装芯片及倒装芯片式封装基板 [P].

许志行 .

中国专利 :CN1178295C ,2002-12-25

[6]

封装基板、倒装芯片封装结构及其制作方法 [P].

卢玉溪 ;

曾昭孔 ;

陈武伟 ;

黄柏荣 .

中国专利 :CN112271170A ,2021-01-26

[7]

封装基板、倒装芯片封装结构及其制作方法 [P].

卢玉溪 ;

曾昭孔 ;

陈武伟 ;

黄柏荣 .

中国专利 :CN112271170B ,2024-08-09

[8]

倒装芯片式封装基板 [P].

许志行 ;

徐鑫洲 .

中国专利 :CN1185703C ,2002-12-25

[9]

封装基板以及包括该封装基板的倒装芯片封装 [P].

李钟周 .

中国专利 :CN102376679B ,2012-03-14

[10]

封装基板及倒装芯片封装组件 [P].

李全兵 ;

顾炯炯 ;

赵励强 ;

缪富军 ;

杨志 .

中国专利 :CN113838830A ,2021-12-24

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