基于倒装芯片的封装基板及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310004857.6

申请日：

2013-01-08

公开(公告)号：

CN103035821A

公开(公告)日：

2013-04-10

发明(设计)人：

陈家洛

申请人：

申请人地址：

215123 江苏省苏州市工业园区新庆路8号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3362 H01L3364 H01L3360

代理机构：

苏州广正知识产权代理有限公司 32234

代理人：

张汉钦

法律状态：

著录事项变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-04-08	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101713580271 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2013100048576 变更事项:申请人变更前:聚灿光电科技(苏州)有限公司变更后:聚灿光电科技股份有限公司变更事项:地址变更前:215123 江苏省苏州市工业园区新庆路8号变更后:215123 江苏省苏州市工业园区新庆路8号
2015-11-04	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101723251159 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2013100048576 申请公布日:20130410
2013-04-10	公开	公开
2013-05-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101452525153 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2013100048576 申请日:20130108

共 50 条

[21]

倒装芯片封装方法及倒装芯片 [P].

唐海洋 ;

王奎 ;

张恒 ;

杨喜平 .

中国专利 :CN119833413A ,2025-04-15

[22]

制造倒装芯片封装的方法和测试倒装芯片的设备 [P].

郑知远 ;

金东真 ;

金秉虎 ;

金昌炫 .

中国专利 :CN111916363A ,2020-11-10

[23]

制造倒装芯片封装的方法和测试倒装芯片的设备 [P].

郑知远 ;

金东真 ;

金秉虎 ;

金昌炫 .

韩国专利 :CN111916363B ,2025-03-11

[24]

倒装芯片的封装方法 [P].

柯全 ;

王振兴 ;

杨杰 .

中国专利 :CN103094135A ,2013-05-08

[25]

倒装芯片封装及其制造方法 [P].

金议镛 ;

申荣焕 ;

曹淳镇 ;

金钟湧 ;

李辰* .

中国专利 :CN102054795A ,2011-05-11

[26]

全倒装芯片的QFN封装结构及其制备方法 [P].

钟小辉 .

中国专利 :CN121237665A ,2025-12-30

[27]

基于基板的凸点倒装芯片CSP封装件、基板及制造方法 [P].

邵荣昌 ;

慕蔚 ;

李习周 ;

张易勒 ;

周建国 ;

张胡军 ;

张进兵 .

中国专利 :CN104201156A ,2014-12-10

[28]

倒装芯片封装方法 [P].

唐和明 ;

赵兴华 ;

李明锦 ;

黄泰源 ;

刘昭源 ;

黄咏政 ;

李德章 ;

高仁杰 ;

陈昭雄 .

中国专利 :CN101777502B ,2010-07-14

[29]

倒装芯片封装方法 [P].

林仲珉 .

中国专利 :CN104201119A ,2014-12-10

[30]

一种倒装芯片的倒装封装结构及倒装芯片 [P].

孟真 ;

刘谋 ;

张兴成 ;

唐璇 ;

阎跃鹏 .

中国专利 :CN105489568A ,2016-04-13

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