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全倒装芯片的QFN封装结构及其制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202511357288.2
申请日：
2025-09-23
公开(公告)号：
CN121237665A
公开(公告)日：
2025-12-30
发明(设计)人：
钟小辉
申请人：
江苏芯德半导体科技股份有限公司
申请人地址：
210000 江苏省南京市浦口区浦口经济开发区林春路8号
IPC主分类号：
H01L21/60
IPC分类号：
H01L21/56
H01L23/495
H10D80/30
代理机构：
无锡华越知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32571
代理人：
苏霞
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-12-30 | 公开 | 公开 |