一种倒装芯片的倒装封装结构及倒装芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510833936.7

申请日：

2015-11-25

公开(公告)号：

CN105489568A

公开(公告)日：

2016-04-13

发明(设计)人：

孟真刘谋张兴成唐璇阎跃鹏

申请人：

申请人地址：

100029 北京市朝阳区北土城西路3号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2167

代理机构：

北京汇泽知识产权代理有限公司 11228

代理人：

张瑾

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-01-22	授权	授权
2016-04-13	公开	公开
2016-05-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101659556671 IPC(主分类):H01L 23/31 专利申请号:2015108339367 申请日:20151125

共 50 条

[1]

倒装芯片封装方法及倒装芯片 [P].

唐海洋 ;

王奎 ;

张恒 ;

杨喜平 .

中国专利 :CN119833413A ,2025-04-15

[2]

倒装芯片及倒装芯片式封装基板 [P].

许志行 .

中国专利 :CN1178295C ,2002-12-25

[3]

一种芯片倒装封装中间结构及倒装封装方法 [P].

陈辉 ;

柳永胜 ;

胡峰 ;

白强 ;

唐瑜 ;

于洁 .

中国专利 :CN111477554A ,2020-07-31

[4]

芯片倒装封装中间结构和倒装封装结构及倒装封装方法 [P].

于中尧 .

中国专利 :CN105895539A ,2016-08-24

[5]

倒装芯片组件及倒装芯片封装结构 [P].

戴志铨 .

中国专利 :CN207705187U ,2018-08-07

[6]

倒装芯片组件、倒装芯片封装结构及封装方法 [P].

戴志铨 .

中国专利 :CN107994006A ,2018-05-04

[7]

一种倒装芯片封装结构 [P].

李恩泽 ;

石姍 ;

王海英 ;

杨雁辉 .

中国专利 :CN120322065B ,2025-08-15

[8]

一种倒装芯片封装结构 [P].

李恩泽 ;

石姍 ;

王海英 ;

杨雁辉 .

中国专利 :CN120322065A ,2025-07-15

[9]

倒装芯片封装结构 [P].

周江南 ;

郭红红 .

中国专利 :CN217955845U ,2022-12-02

[10]

倒装芯片封装结构 [P].

谭小春 ;

陆培良 .

中国专利 :CN205920961U ,2017-02-01

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