芯片倒装封装中间结构和倒装封装结构及倒装封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610403489.6

申请日：

2016-06-08

公开(公告)号：

CN105895539A

公开(公告)日：

2016-08-24

发明(设计)人：

于中尧

申请人：

申请人地址：

214135 江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

H01L2156 H01L2160 H01L2331

代理机构：

无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104

代理人：

曹祖良;屠志力

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-10	授权	授权
2016-08-24	公开	公开
2016-09-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101679345219 IPC(主分类):H01L 21/50 专利申请号:2016104034896 申请日:20160608

共 50 条

[1]

一种芯片倒装封装中间结构及倒装封装方法 [P].

陈辉 ;

柳永胜 ;

胡峰 ;

白强 ;

唐瑜 ;

于洁 .

中国专利 :CN111477554A ,2020-07-31

[2]

芯片倒装封装结构 [P].

王新潮 ;

梁志忠 .

中国专利 :CN201681868U ,2010-12-22

[3]

一种倒装芯片的倒装封装结构及倒装芯片 [P].

孟真 ;

刘谋 ;

张兴成 ;

唐璇 ;

阎跃鹏 .

中国专利 :CN105489568A ,2016-04-13

[4]

倒装封装结构 [P].

林蔚峰 ;

薛英杰 ;

吴忠儒 .

中国专利 :CN1290182C ,2004-08-11

[5]

多芯片倒装封装结构 [P].

王新潮 ;

梁志忠 .

中国专利 :CN201681869U ,2010-12-22

[6]

倒装芯片封装方法 [P].

林建涛 ;

刘浩 ;

喻志刚 .

中国专利 :CN111063661A ,2020-04-24

[7]

LED倒装芯片封装基板和LED封装结构 [P].

覃国恒 ;

洪盟渊 .

中国专利 :CN109148670A ,2019-01-04

[8]

LED倒装芯片封装基板和LED封装结构 [P].

覃国恒 ;

洪盟渊 .

中国专利 :CN106299084A ,2017-01-04

[9]

倒装芯片及倒装芯片式封装基板 [P].

许志行 .

中国专利 :CN1178295C ,2002-12-25

[10]

倒装片封装结构 [P].

杨智安 .

中国专利 :CN2845167Y ,2006-12-06

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