倒装片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200520109920.3

申请日：

2005-06-14

公开(公告)号：

CN2845167Y

公开(公告)日：

2006-12-06

发明(设计)人：

杨智安

申请人：

申请人地址：

台湾台北县

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

代理机构：

北京纪凯知识产权代理有限公司

代理人：

赵蓉民

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-07-22	专利权的终止	专利权有效期届满号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101618158109 IPC(主分类):H01L 23/488 专利号:ZL2005201099203 申请日:20050614 授权公告日:20061206 期满终止日期:20150614
2006-12-06	授权	授权

共 50 条

[1]

倒装片封装方法和倒装片封装结构 [P].

范智朋 .

中国专利 :CN101661890A ,2010-03-03

[2]

倒装片封装方法和倒装片封装结构 [P].

许诗滨 .

中国专利 :CN100485894C ,2007-03-28

[3]

倒装片封装结构 [P].

陈崇龙 ;

沈更新 .

中国专利 :CN1885528A ,2006-12-27

[4]

一种倒装片封装结构 [P].

许志行 .

中国专利 :CN2617033Y ,2004-05-19

[5]

倒装封装结构 [P].

缪小勇 ;

虞国良 ;

陆丹 .

中国专利 :CN204391096U ,2015-06-10

[6]

薄膜上倒装片封装结构 [P].

沈更新 ;

蔡坤宪 .

中国专利 :CN1885514A ,2006-12-27

[7]

倒装片型芯片封装结构 [P].

许志行 .

中国专利 :CN2570981Y ,2003-09-03

[8]

金属引线框高导热倒装片封装结构 [P].

龚臻 ;

薛海冰 .

中国专利 :CN204361085U ,2015-05-27

[9]

倒装封装结构 [P].

林蔚峰 ;

薛英杰 ;

吴忠儒 .

中国专利 :CN1290182C ,2004-08-11

[10]

芯片倒装封装中间结构和倒装封装结构及倒装封装方法 [P].

于中尧 .

中国专利 :CN105895539A ,2016-08-24

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