倒装片封装方法和倒装片封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810214449.2

申请日：

2008-08-26

公开(公告)号：

CN101661890A

公开(公告)日：

2010-03-03

发明(设计)人：

范智朋

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园县

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

H01L2160 H01L2156 H01L23488 H01L23498 H01L2331 H01L2310

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

陶凤波

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-06-20	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101382731220 IPC(主分类):H01L 21/50 专利申请号:2008102144492 公开日:20100303
2010-04-28	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101001222576 IPC(主分类):H01L 21/50 专利申请号:2008102144492 申请日:20080826
2010-03-03	公开	公开

共 19 条

[1]

倒装片封装方法和倒装片封装结构 [P].

许诗滨 .

中国专利 :CN100485894C ,2007-03-28

[2]

倒装片封装结构 [P].

杨智安 .

中国专利 :CN2845167Y ,2006-12-06

[3]

倒装片封装结构 [P].

陈崇龙 ;

沈更新 .

中国专利 :CN1885528A ,2006-12-27

[4]

薄膜上倒装片封装结构 [P].

沈更新 ;

蔡坤宪 .

中国专利 :CN1885514A ,2006-12-27

[5]

倒装片封装及其制造方法 [P].

金圣哲 ;

徐敏硕 .

中国专利 :CN101330069A ,2008-12-24

[6]

一种倒装片封装结构 [P].

许志行 .

中国专利 :CN2617033Y ,2004-05-19

[7]

倒装片封装结构及其制备的方法 [P].

方仁广 .

中国专利 :CN1485902A ,2004-03-31

[8]

带气腔的倒装片封装 [P].

吉尔特·斯蒂恩布鲁吉恩 ;

保罗·戴克斯特拉 .

中国专利 :CN101228622A ,2008-07-23

[9]

金属引线框高导热倒装片封装结构 [P].

龚臻 ;

薛海冰 .

中国专利 :CN204361085U ,2015-05-27

[10]

倒装片封装、其电路板以及其封装方法 [P].

森本谦治 ;

越智博 .

中国专利 :CN1386394A ,2002-12-18