金属引线框高导热倒装片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420807707.9

申请日：

2014-12-19

公开(公告)号：

CN204361085U

公开(公告)日：

2015-05-27

发明(设计)人：

龚臻薛海冰

申请人：

申请人地址：

214434 江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L23367 H01L2148 H01L2160

代理机构：

江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210

代理人：

唐纫兰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-05-27	授权	授权

共 50 条

[1]

金属引线框高导热倒装片封装结构及其工艺方法 [P].

龚臻 ;

薛海冰 .

中国专利 :CN104465598A ,2015-03-25

[2]

引线框封装结构、封装模块和引线框封装方法 [P].

何正鸿 ;

吴六一 ;

高源 ;

张聪 ;

李永帅 .

中国专利 :CN117637664A ,2024-03-01

[3]

引线框封装结构和封装模块 [P].

马秀清 ;

王森民 .

中国专利 :CN216902924U ,2022-07-05

[4]

引线框封装结构、引线框封装结构制作方法和封装模块 [P].

何正鸿 ;

吴六一 ;

陈泽 ;

高源 ;

张聪 .

中国专利 :CN117637633A ,2024-03-01

[5]

集成电路或分立器件金属脚上大下小引线框结构 [P].

王新潮 .

中国专利 :CN201838582U ,2011-05-18

[6]

倒装芯片用引线框结构 [P].

王新潮 ;

梁志忠 .

中国专利 :CN201752003U ,2011-02-23

[7]

引线框架及封装结构 [P].

涂正磊 .

中国专利 :CN223539597U ,2025-11-11

[8]

一种半导体封装引线框架 [P].

袁凤江 ;

雒继军 ;

江超 ;

张国光 ;

徐周 ;

颜志扬 ;

李伟光 ;

阳征源 .

中国专利 :CN212113712U ,2020-12-08

[9]

倒装薄小外形封装的引线框及其封装结构 [P].

郑志荣 ;

仲学梅 .

中国专利 :CN201838575U ,2011-05-18

[10]

一种半导体封装引线框架 [P].

袁凤江 ;

雒继军 ;

江超 ;

张国光 ;

徐周 ;

颜志扬 ;

李伟光 ;

阳征源 .

中国专利 :CN111653542A ,2020-09-11

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