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引线框封装结构、引线框封装结构制作方法和封装模块
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311366609.6
申请日：
2023-10-20
公开(公告)号：
CN117637633A
公开(公告)日：
2024-03-01
发明(设计)人：
何正鸿
吴六一
陈泽
高源
张聪
申请人：
甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请人地址：
315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
IPC主分类号：
H01L23/31
IPC分类号：
H01L23/373
H01L23/495
H01L21/56
H01L21/48
H01L21/60
代理机构：
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人：
张洋
法律状态：
公开
国省代码：
浙江省
宁波市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-01 | 公开 | 公开 |
| 2024-03-19 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/31申请日:20231020 |