共 50 条
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引线框架及封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410745464.9
申请日：
2024-06-11
公开(公告)号：
CN118610181A
公开(公告)日：
2024-09-06
发明(设计)人：
高滢滢
张超
孙成富
张政
申请人：
甬矽半导体（宁波）有限公司
申请人地址：
315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园滨海大道60号
IPC主分类号：
H01L23/495
IPC分类号：
H01L23/367
H01L23/40
代理机构：
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人：
曹延鹏
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
浙江省
宁波市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-09-24 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/495申请日:20240611 |
| 2024-09-06 | 公开 | 公开 |