引线框架、封装结构及封装方法

被引：0

申请号：

CN202210338571.0

申请日：

2022-04-01

公开(公告)号：

CN114823598A

公开(公告)日：

2022-07-29

发明(设计)人：

王雄星

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区自由贸易试验区芳春路400号1幢3层

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2364 H01L2160

代理机构：

上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294

代理人：

孙佳胤

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-29	公开	公开
2022-08-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/495 申请日:20220401

共 50 条

[1]

引线框架及封装结构 [P].

涂正磊 .

中国专利 :CN223539597U ,2025-11-11

[2]

引线框架及封装结构 [P].

高滢滢 ;

张超 ;

孙成富 ;

张政 .

中国专利 :CN118610181A ,2024-09-06

[3]

引线框架、半导体封装结构及封装方法 [P].

陆闯 .

中国专利 :CN115020367A ,2022-09-06

[4]

引线框架封装及引线框架 [P].

陈南璋 ;

林泓均 .

中国专利 :CN101471317B ,2009-07-01

[5]

引线框架组合结构、引线框架及半导体封装 [P].

王亚伟 ;

郑行彬 ;

许建勇 .

中国专利 :CN215418163U ,2022-01-04

[6]

用于封装的引线框架、半导体封装结构及封装方法 [P].

黎超丰 ;

冯小龙 ;

章新立 ;

林渊杰 ;

林杰 .

中国专利 :CN112530895A ,2021-03-19

[7]

引线框架及封装结构 [P].

杨亚楠 ;

刘焱 ;

廖佳文 .

中国专利 :CN221573925U ,2024-08-20

[8]

引线框架及封装结构 [P].

苏志勇 ;

何颖彦 .

中国专利 :CN215377402U ,2021-12-31

[9]

引线框架及封装结构 [P].

苏志勇 ;

何颖彦 .

中国专利 :CN114068468A ,2022-02-18

[10]

引线框架及封装结构 [P].

赖辉朋 ;

冯润渊 ;

全新 .

中国专利 :CN211828757U ,2020-10-30

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