用于封装的引线框架、半导体封装结构及封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011521988.8

申请日：

2020-12-22

公开(公告)号：

CN112530895A

公开(公告)日：

2021-03-19

发明(设计)人：

黎超丰冯小龙章新立林渊杰林杰

申请人：

申请人地址：

315105 浙江省宁波市鄞州投资创业中心金源路988号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2148 H01L2156

代理机构：

宁波市鄞州盛飞专利代理事务所(特殊普通合伙) 33243

代理人：

王玲华;洪珊珊

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-19	公开	公开
2021-04-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/495 申请日:20201222

共 50 条

[1]

引线框架、半导体封装结构及封装方法 [P].

陆闯 .

中国专利 :CN115020367A ,2022-09-06

[2]

引线框架、半导体封装结构、半导体封装方法 [P].

徐赛 .

中国专利 :CN114899168A ,2022-08-12

[3]

用于半导体封装的引线框架 [P].

关和光 ;

吴宗昭 .

中国专利 :CN1577825A ,2005-02-09

[4]

QFN半导体封装、半导体封装及引线框架 [P].

葛友 ;

王志杰 ;

赖明光 .

中国专利 :CN114171485A ,2022-03-11

[5]

QFN半导体封装、半导体封装及引线框架 [P].

葛友 ;

王志杰 ;

赖明光 .

美国专利 :CN114171485B ,2025-06-17

[6]

半导体封装及引线框架 [P].

孙德洙 .

中国专利 :CN1120734A ,1996-04-17

[7]

引线框架及半导体封装 [P].

季海建 ;

章程 ;

姜淑艳 ;

石岩 ;

那庭俊 .

中国专利 :CN220367913U ,2024-01-19

[8]

引线框架及封装半导体 [P].

许佩清 .

中国专利 :CN223728776U ,2025-12-26

[9]

引线框架及半导体封装 [P].

周素芬 .

中国专利 :CN103715163A ,2014-04-09

[10]

引线框架及半导体封装体 [P].

王震乾 .

中国专利 :CN204011408U ,2014-12-10

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