共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
用于半导体封装的引线框架
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200410050043.7
申请日：
2004-06-29
公开(公告)号：
CN1577825A
公开(公告)日：
2005-02-09
发明(设计)人：
关和光
吴宗昭
申请人：
申请人地址：
日本长野县
IPC主分类号：
H01L2350
IPC分类号：
H01L23495
代理机构：
北京市中咨律师事务所
代理人：
杨晓光;李峥
法律状态：
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2007-03-14 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 |
| 2005-02-09 | 公开 | 公开 |