引线框架、包括引线框架的半导体封装以及用于生产引线框架的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410119896.5

申请日：

2014-03-27

公开(公告)号：

CN104078438A

公开(公告)日：

2014-10-01

发明(设计)人：

S·西瓦佩拉梅尔 W·W·E·李

申请人：

申请人地址：

德国诺伊比贝尔格

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2160

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

王茂华;张宁

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-10-29	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101587983827 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:2014101198965 申请日:20140327
2014-10-01	公开	公开

共 50 条

[1]

引线框架、其制造方法以及包括引线框架的半导体封装件 [P].

申东逸 ;

裴仁燮 ;

朴世喆 .

中国专利 :CN104051398A ,2014-09-17

[2]

引线框架、包括该引线框架的半导体封装及其制造方法 [P].

赵世勋 ;

金正日 ;

李相武 .

中国专利 :CN101345227A ,2009-01-14

[3]

引线框架封装及引线框架 [P].

陈南璋 ;

林泓均 .

中国专利 :CN101471317B ,2009-07-01

[4]

引线框架和包含所述引线框架的半导体封装 [P].

李东宇 .

中国专利 :CN107408548B ,2020-09-08

[5]

引线框架组合结构、引线框架及半导体封装 [P].

王亚伟 ;

郑行彬 ;

许建勇 .

中国专利 :CN215418163U ,2022-01-04

[6]

引线框架以及用于分立封装的引线框架 [P].

熊会军 ;

P·玛尼 .

中国专利 :CN202423265U ,2012-09-05

[7]

引线框架、半导体装置以及引线框架的制造方法 [P].

金子健太郎 ;

古畑吉雄 ;

小林浩之佑 .

中国专利 :CN114171486A ,2022-03-11

[8]

引线框架、引线框架的制造方法以及半导体装置 [P].

林真太郎 .

中国专利 :CN114695303A ,2022-07-01

[9]

引线框架、半导体装置以及引线框架的制造方法 [P].

林真太郎 .

中国专利 :CN105261605B ,2016-01-20

[10]

引线框架以及包括该引线框架的封装件 [P].

陈松 .

中国专利 :CN201804857U ,2011-04-20

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