引线框架、其制造方法以及包括引线框架的半导体封装件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310728495.5

申请日：

2013-12-25

公开(公告)号：

CN104051398A

公开(公告)日：

2014-09-17

发明(设计)人：

申东逸裴仁燮朴世喆

申请人：

申请人地址：

韩国庆尚南道昌原市

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L23488 H01L2331 H01L2148

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

韩明星;王秀君

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-11-02	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101741077796 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:2013107284955 申请公布日:20140917
2014-09-17	公开	公开
2015-05-27	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101715794755 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:2013107284955 变更事项:申请人变更前:MDS株式会社变更后:海成帝爱斯株式会社变更事项:地址变更前:韩国庆尚南道昌原市变更后:韩国庆尚南道昌原市

共 50 条

[1]

引线框架、包括引线框架的半导体封装以及用于生产引线框架的方法 [P].

S·西瓦佩拉梅尔 ;

W·W·E·李 .

中国专利 :CN104078438A ,2014-10-01

[2]

引线框架、包括该引线框架的半导体封装及其制造方法 [P].

赵世勋 ;

金正日 ;

李相武 .

中国专利 :CN101345227A ,2009-01-14

[3]

引线框架和使用该引线框架制造的半导体封装件 [P].

白城官 ;

申东逸 ;

朴世喆 .

中国专利 :CN103988301A ,2014-08-13

[4]

引线框架面板、包括引线框架的半导体封装体及其制造方法 [P].

曹伟健 ;

方炽胜 ;

段珂颜 ;

C·P·汤米邱 ;

韦志文 .

德国专利 :CN120674397A ,2025-09-19

[5]

引线框架、半导体装置以及引线框架的制造方法 [P].

金子健太郎 ;

古畑吉雄 ;

小林浩之佑 .

中国专利 :CN114171486A ,2022-03-11

[6]

引线框架、引线框架的制造方法以及半导体装置 [P].

林真太郎 .

中国专利 :CN114695303A ,2022-07-01

[7]

引线框架、半导体装置以及引线框架的制造方法 [P].

林真太郎 .

中国专利 :CN105261605B ,2016-01-20

[8]

引线框架以及包括该引线框架的封装件 [P].

陈松 .

中国专利 :CN201804857U ,2011-04-20

[9]

引线框架组合结构、引线框架及半导体封装 [P].

王亚伟 ;

郑行彬 ;

许建勇 .

中国专利 :CN215418163U ,2022-01-04

[10]

引线框架及具有引线框架的半导体封装和半导体封装的制造方法 [P].

李相均 ;

李凤熙 .

中国专利 :CN1210793C ,2002-04-10

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