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引线框架、引线框架的制造方法以及半导体装置
被引：0
申请号：
CN202111585482.8
申请日：
2021-12-22
公开(公告)号：
CN114695303A
公开(公告)日：
2022-07-01
发明(设计)人：
林真太郎
申请人：
申请人地址：
日本长野县
IPC主分类号：
H01L23495
IPC分类号：
H01L2148
代理机构：
隆天知识产权代理有限公司 72003
代理人：
向勇;宋晓宝
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-07-01 | 公开 | 公开 |