引线框架、半导体装置及引线框架的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710012575.9

申请日：

2017-01-09

公开(公告)号：

CN107039387B

公开(公告)日：

2017-08-11

发明(设计)人：

笠原哲一郎松泽秀树大串正幸坂井直也

申请人：

申请人地址：

日本长野县

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2148

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

李辉;黄纶伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-02-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/495 申请日:20170109
2017-08-11	公开	公开
2021-09-28	授权	授权

共 50 条

[1]

引线框架、半导体装置及引线框架的制造方法 [P].

出冈淳 ;

林真太郎 ;

泷泽武志 .

日本专利 :CN121149120A ,2025-12-16

[2]

引线框架、半导体装置及引线框架的制造方法 [P].

出冈淳 ;

石田公一 .

中国专利 :CN115588657A ,2023-01-10

[3]

引线框架、半导体装置及引线框架的制造方法 [P].

出冈淳 ;

石田公一 ;

吉见光织 .

中国专利 :CN114597188A ,2022-06-07

[4]

引线框架、半导体装置以及引线框架的制造方法 [P].

金子健太郎 ;

古畑吉雄 ;

小林浩之佑 .

中国专利 :CN114171486A ,2022-03-11

[5]

引线框架、引线框架的制造方法以及半导体装置 [P].

林真太郎 .

中国专利 :CN114695303A ,2022-07-01

[6]

引线框架、半导体装置以及引线框架的制造方法 [P].

林真太郎 .

中国专利 :CN105261605B ,2016-01-20

[7]

引线框架、引线框架的制造方法和半导体装置的制造方法 [P].

石桥贵弘 .

中国专利 :CN110622304A ,2019-12-27

[8]

引线框架以及利用该引线框架制造半导体装置的方法 [P].

松沢秀树 ;

林真太郎 .

中国专利 :CN1412842A ,2003-04-23

[9]

引线框架、半导体装置 [P].

笠原哲一郎 ;

坂井直也 ;

小林秀基 ;

大串正幸 .

中国专利 :CN105720034B ,2016-06-29

[10]

引线框架及半导体装置 [P].

佐藤晴信 ;

吉江崇 ;

仓岛进 .

中国专利 :CN104078437A ,2014-10-01

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