引线框架及半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410111955.4

申请日：

2014-03-24

公开(公告)号：

CN104078437A

公开(公告)日：

2014-10-01

发明(设计)人：

佐藤晴信吉江崇仓岛进

申请人：

申请人地址：

日本长野县长野市小岛田町80番地

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2148

代理机构：

上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239

代理人：

芮玉珠

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-07	授权	授权
2014-10-01	公开	公开
2016-04-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101657078826 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:2014101119554 申请日:20140324

共 50 条

[1]

引线框架及半导体装置 [P].

吴宗昭 ;

吉江崇 ;

大串正幸 .

中国专利 :CN102738109A ,2012-10-17

[2]

引线框架、半导体装置 [P].

笠原哲一郎 ;

坂井直也 ;

小林秀基 ;

大串正幸 .

中国专利 :CN105720034B ,2016-06-29

[3]

引线框架、半导体装置及引线框架的制造方法 [P].

笠原哲一郎 ;

松泽秀树 ;

大串正幸 ;

坂井直也 .

中国专利 :CN107039387B ,2017-08-11

[4]

引线框架、半导体装置及引线框架的制造方法 [P].

出冈淳 ;

林真太郎 ;

泷泽武志 .

日本专利 :CN121149120A ,2025-12-16

[5]

引线框架、半导体装置及引线框架的制造方法 [P].

出冈淳 ;

石田公一 .

中国专利 :CN115588657A ,2023-01-10

[6]

引线框架、半导体装置及引线框架的制造方法 [P].

出冈淳 ;

石田公一 ;

吉见光织 .

中国专利 :CN114597188A ,2022-06-07

[7]

半导体装置及半导体装置的引线框架 [P].

中山雅央 ;

多良胜司 ;

汤浅勇 ;

藤原俊夫 ;

村松薰 ;

吉田升 .

中国专利 :CN1207585A ,1999-02-10

[8]

半导体装置用引线框架 [P].

关和光 ;

吉江崇 ;

佐藤晴信 .

中国专利 :CN1306676A ,2001-08-01

[9]

半导体引线框架 [P].

曹周 ;

席伍霞 ;

陶少勇 .

中国专利 :CN202189779U ,2012-04-11

[10]

半导体引线框架 [P].

李正林 .

中国专利 :CN202275824U ,2012-06-13

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